SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求
标准名称：表面组装工艺要求
发布日期：1995-08-18
实施日期：1996-01-01
标准编号：SJ/T 10670-1995
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求
标准编号：SJ/T 10670-1995
规范名称：表面组装工艺要求
适用范围：
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
批准发布部门：电子工业部行业分类无
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