SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
标准名称:混和集成电路用被釉钢基片
发布日期:1993-12-17
实施日期:1994-06-01
标准编号:SJ/T 10456-1993
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:SJ/T 10456-1993
规范名称:混和集成电路用被釉钢基片
适用范围:
本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。
批准发布部门:电子工业部行业分类无