GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范
标准名称：高密度互连印制板分规范
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
标准编号：GB/T 43799-2024
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范
标准编号：GB/T 43799-2024
规范名称：高密度互连印制板分规范
该国家标准规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。
该国家标准适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人：郭晓宇、刘胜贤、田玲、曾红、曹易、吴永进、彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。