GB/T 43493.1-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类

GB/T 43493.1-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类

标准编号：GB/T 43493.1-2023

规范名称：半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类

该国家标准给出了4H-SiC(碳化硅）同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按品体学结构进行分类，并通过明场光学显微术（OM)、光致发光（PL）和X射线形貌（XRT))图像等无损检测方法进行识别。

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所）、之江实验室、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中电化合物半导体有限公司、ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、深圳市晶扬电子有限公司、常州臻晶半导体有限公司、深圳市星汉激光科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、浙江大学、中国科学院半导体研究所、广东天域半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、广州弘高科技股份有限公司、深圳超盈智能科技有限公司、中微半导体（上海）有限公司

起草人：房玉龙、芦伟立、张红岩、王健、李振廷、张建锋、刘立娜、钮应喜、刘薇、杨玉聪、姚玉、高东兴、夏俊杰、周少丰、李佳、张冉冉、李丽霞、殷源、徐晨、杨青、金向军、丁雄杰、魏汝省、吴会旺、王辉、陆敏、郭世平