T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

标准编号：T/CSTM 00989-2023

规范名称：微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

该国家标准规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。

该国家标准适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 °C~125 °C， 湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 °C/min。

起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人：何骁、肖美珍、余承勇、邵伟恒、陈泽坚、孙朝宁、朱辉、吴俊明、张云鹏、王峰、聂富刚、刘潜发、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、李恩、贺光辉、罗道军

批准发布部门：中关村材料试验技术联盟