T/CASAS 025-2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
标准名称:8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
发布日期:2023-06-19
实施日期:2023-06-19
标准编号:T/CASAS 025-2023
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:T/CASAS 025-2023
规范名称:8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
该国家标准规定了 8 英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。
该国家标准适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。
起草单位:山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
起草人:崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
批准发布部门:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟