T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准编号：T/JSSIA 0003-2017
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
标准编号：T/JSSIA 0003-2017
规范名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
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