T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
标准名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准编号：T/JSSIA 0001-2017
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
标准编号：T/JSSIA 0001-2017
规范名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）
起草单位：江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
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