SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准编号：SJ/T 11761-2020
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准编号：SJ/T 11761-2020
规范名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
适用范围：
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
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