SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准编号：SJ/T 11391-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
标准编号：SJ/T 11391-2019
规范名称：电子产品焊接用锡合金粉
适用范围：
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
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