SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
标准名称：印制板组装件温度测试方法
发布日期：2016-10-22
实施日期：2017-01-01
标准编号：SJ/T 2709-2016
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
标准编号：SJ/T 2709-2016
规范名称：印制板组装件温度测试方法
适用范围：
本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。
本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：广州安旭特电子有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
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