JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
标准名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
标准编号：JB/T 7778.4-2008
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
标准编号：JB/T 7778.4-2008
规范名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
适用范围：
JB/T 7778的本标准规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。本标准适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定。测定范围：2.00%～5.00%。
全国电工合金标准化技术委员会
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
批准发布部门：国家发展和改革委员会行业分类无
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