GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
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简介
标准编号：GB/T 44775-2024
规范名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟、高娜燕、黄海林、肖隆腾、肖汉武、帅喆、何慧颖
批发部门：工业和信息化部（电子）
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